Научный журнал «Вестник Череповецкого государственного университета»
Статья
Полный текст:
Исследовано влияние процессов тепло- и массопереноса на изделие из композиционных материалов при термообработке. Оценена химическая стойкость материалов в соляной кислоте. Даны рекомендации по разработке тепловых режимов изготовления объектов.
Лукомская, А. И. Тепловые основы вулканизации резиновых изделий / А. И. Лукомская, П. Ф. Баденков, Л. М. Кеперша. – М., 1984.
Осипов, С. Ю. Исследование процессов тепло-и массопереноса при термообработке гуммировочных покрытий и их на качество готовых изделий/С. Ю. Осипов, Ю. Р. Осипов, О. А. Панфилова//Вестник Череповецкого государственного университета. -2012. -№3. -Т. 2. - С. 16-19. EDN: PCEDTV
Осипов, С. Ю. Решение основных задач нестационарной массопроводности при термообработке гуммированных объектов///Вестник Череповецкого государственного университета. -2011. -№4(34). -Т. 2. -С. 19-22. EDN: OKHTHH
Осипов, Ю. Р. Термообработка и работоспособность покрытий гуммированных объектов/Ю. Р. Осипов. -М., 1995. EDN: YNHWEX
Рудобашта, С. П. Диффузия в химико-техноло-гических процессах/С. П. Рудобашта, Э. М. Карташов. -М., 1993.
Осипов, С. Ю. Исследование процессов тепло-и массопереноса при термообработке гуммировочных покрытий и их на качество готовых изделий/С. Ю. Осипов, Ю. Р. Осипов, О. А. Панфилова//Вестник Череповецкого государственного университета. -2012. -№3. -Т. 2. - С. 16-19. EDN: PCEDTV
Осипов, С. Ю. Решение основных задач нестационарной массопроводности при термообработке гуммированных объектов///Вестник Череповецкого государственного университета. -2011. -№4(34). -Т. 2. -С. 19-22. EDN: OKHTHH
Осипов, Ю. Р. Термообработка и работоспособность покрытий гуммированных объектов/Ю. Р. Осипов. -М., 1995. EDN: YNHWEX
Рудобашта, С. П. Диффузия в химико-техноло-гических процессах/С. П. Рудобашта, Э. М. Карташов. -М., 1993.
Ключевые слова:
массопроводность, композиционные материалы, концентрационный профиль, температурное поле, химическая стойкость, диффузия
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.